焊錫膏作為SMT生產工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時間、回溫時間，以及焊錫膏的放置、保存時間都會影響到最終的焊錫膏印刷品質。

在常溫下，錫膏也具有一定的粘度，以便電子元件可以粘貼在所需的位置上。在焊接溫度一定的情況下，在溶劑和其他輔助添加劑的作用下，可以達到較好的連接效果。焊錫膏通常由焊錫粉和助焊劑兩部分組成，不同的成分發揮著各自獨特的性能。

助焊劑主要包括活化劑、樹脂、觸變劑和溶劑等。焊錫膏中的活化劑能有效去除焊錫件的氧化物，也能有效降低錫合金的表面張力。溶劑允許更好的攪拌。調整錫膏的均勻性。

焊錫粉通常由錫鉛、錫鉛銀、錫銀銅、錫鉍銀、錫鉍合金等組成，根據不同的配比來達到更好的焊接效果。根據對熔點要求的不同，焊料也可分為高溫焊料、中溫焊料和低溫焊料等。

在了解了錫膏的功能和成分后，有必要更好的儲存起來。通常情況下，錫膏需要控制在1—10攝氏度。如未開封，可使用6個月，不宜放在陽光下暴曬的地方。

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