從事SMT貼片加工行業的朋友應該都接觸過焊錫膏。購買這種材料時，他們經常被要求仔細選擇，他們需要與焊錫廠家協商樣品。這是一種非常重要的材料。那么，這么重要的材料起到了什么作用呢？今天佳金源錫膏廠家來聊一下：

在20世紀70年代，表面貼裝技術興起，也就是SMT。這是一種在印刷電路板焊盤上印刷和涂覆焊膏的技術，在涂有焊膏的焊盤上準確地粘貼表面的裝飾元件，并根據特定的回流溫度曲線加熱電路板，使焊膏熔化。其合金成分經冷卻凝固后，在元器件與印刷電路板之間形成焊點，實現冶金連接。

焊錫膏就是伴隨著SMT技術的出現，應運而生的一種新型焊接材料。是一種用于連接零件電極與線路板焊盤的焊料，主要被用于SMT行業里PCB表面電容、電阻、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下也具有一定的粘性，可以初步將電子元器件粘在既定位置固定住，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，焊錫膏先熔化包裹住引腳與焊點，待冷卻后便將電子元器件與印制電路焊盤焊接在一起，形成穩定的鏈接。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的金屬添加物混合而成的膏體，并且改變其組成成分來滿足不同產品的焊接需求。因此，組成焊錫膏的成分都有不同的作用。

焊錫膏的作用主要分為這幾大模塊，首先是合金粉末作用，是完成電子元件與電路板之間的機械和電氣連接。

其次是助焊劑：它是錫粉顆粒的載體，提供合適的流變性與濕度，有利于熱量傳遞到焊接區，降低焊料的表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再氧化。其中，不同成分的作用如下：

1、溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；

2、樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用。

3、活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫,鉛表面張力的功效；

4、觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發、生產和銷售。我們的產品品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無錫珠殘留，焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。