錫膏回流焊接工藝要求要充分掌握好才能不會有批量的回流焊接不良，如果對回流焊接工藝掌握不熟，對錫膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金源錫膏廠家在這里講一下錫膏回流焊接過程和焊接要求：

一、當把錫膏放于回流焊加熱的環境中，錫膏回流焊接分為五個階段過程，

1、用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠。還有些元器件對內部應力比較敏感，如果元器件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2、助焊劑活躍，化學清洗行動開始。水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3、當溫度繼續上升時，焊錫顆粒熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4、這個階段很重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合起來形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元器件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5、冷卻階段：如果冷卻快，錫點強度會稍微大點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

二、錫膏的回流焊接要求總結：

1、錫膏回流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、其次，錫膏回流焊接時助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、錫膏回流焊時間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的。必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接。剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元器件和PCB造成傷害。

4、錫膏回流溫度曲線的設定：最好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5℃。

5、錫膏回流焊接時PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同個溫度曲線。

6、重要的是要經常每天檢測回流焊溫度曲線是否正確。

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