smt焊錫膏中錫粉與助焊劑的區別是什么?使用廠商在選擇時常常會很難抉擇,現在如今電子社會發展越來越殺，很多人用到助焊劑，因為松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，那怎么說smt焊錫膏的錫粉有什么區別，怎么去選擇呢，下面大家可以來了解一下：

助焊劑的作用概括來講主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。
嚴格講焊錫膏是用來焊接面積較大的金屬件的，比如湯婆子、白鐵鉛桶什么的，在烙鐵接觸的一霎那，焊錫膏因烙鐵的高溫接觸會產生氣體，被焊接的金屬表面污垢被迅速去除，所以比較容易“上錫”，但危害性也是大的，本身呈酸性，對焊點周圍金屬有腐蝕性，這是其次。最大的缺點，在高溫下和膏體相互作用會產生水狀液體，其導電性能比水要強很多，因此，對焊點距離很近的電子線路并不合適。

助焊劑和焊錫膏區別:

1、原料不同:

焊錫膏

膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。

松香

固體松樹脂，制作助焊劑的原材料。主要幫助在電路板零件的焊接中，去除焊盤上的氧化物，有利于焊錫的焊接。

助焊劑

是一種焊接的輔助材料，不過助焊劑是由松香、活性劑和一些添加劑組成，在松香的基礎上加工而成的，性能更強，比松香更加好用

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