焊膏的觸變性在很大程度上決定了焊膏的印刷性能,確保焊膏在印刷過程中順利通過模板開口。
	無鉛焊錫膏
的性能在很大程度上影響芯片焊接效果,挑選一款與生產工藝及產品特性相匹配的無鉛錫膏尤為重要。無鉛錫膏的應用特性從各方面描述了無鉛焊錫膏的性能,那么選擇無鉛焊錫膏時要注意哪些特性?無鉛錫膏的觸變性對無鉛錫膏印刷有何意義?
 
 一、選擇無鉛焊錫膏時要注意哪些特性?
    對無鉛焊膏要求的特性中,有些要求相互間是矛盾的。例如,為了保持較長時間的印刷性,就要使用高沸點溶劑,這樣一來再流焊接時,就增加了焊料珠發生的危險性;又如,為了獲得良好的焊接性,就要增加助焊劑的活性,這就可能增加了焊后殘留物的腐蝕性而帶來可靠性問題。
    顯然要完全滿足所有的特性要求幾乎是不可能的。所以在實際選用時,一定要充分了解和掌握這些相互矛盾的方面,根據組裝產品的具體特點和用途,折中地平衡好各項要求,以達到較好的綜合應用效果。
    
二、什么叫焊膏的觸變性?焊膏的觸變性對確保焊膏印刷質量有何重要意義?
    1、 觸變劑用于使焊膏具有良好的觸變性,即在指定的剪切力和溫度條件下,粘度可急劇下降,使焊膏能順利通過模板開口,具有良好的脫膜性能。而在除去剪切力后,它又能恢復并保持焊膏的較高的黏度,如圖1.33所示。顯然焊膏的印刷性能在很大程度上是由焊膏本身的觸變特性決定的。
	2、以上各種輔料混合決定了焊膏的黏度。粘度高的焊膏可以形成良好的印刷形狀,減少塌陷現象,但不易通過模板,容易堵孔或拖絲,給以后的再流焊接留下隱患,如虛焊、立碑等,還容易產生錫珠、短路等缺陷。
    3、在高精度SMT工藝中,既要焊膏能印刷出良好的形狀,又要求焊膏能順利地通過小開口的模板,而且還要求焊膏的黏度應在印刷前后(4~8h)保持穩定,否則就不能保證重復印刷的可靠性。特別是對細間距SMC/SMD的印刷,焊膏還必須經過充分的攪拌后,確保焊膏黏度達到工藝要求的值后才能確保印刷質量。
	4、能作為工業用的觸變材料,目前主要有氫化蓖麻油、巴西棕櫚蠟等。
    到此,您已經對選擇
錫膏時應該注意哪些性能有了初步了解,并初步了解了錫膏觸變性對錫膏印刷性能的影響,想要了解更多如何選擇錫膏及錫膏性能知識,可以關注
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