在SMT制造過(guò)程中，錫膏印刷結(jié)果對(duì)SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響，現(xiàn)在也是各種電子電器類(lèi)工廠使用貼片機(jī)（回流焊機(jī)）大批量貼片電子元器件、燈珠等的焊錫材料之一。現(xiàn)今，對(duì)于SMT生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，如何保證產(chǎn)品質(zhì)量是主要的根本所在，然而錫膏的焊接質(zhì)量是關(guān)鍵之一，今天在這里深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司告訴大家，如何選擇錫膏：

1.根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印刷板和元器件選擇錫膏的合金組分，主要根據(jù)工藝條件、使用要求及錫膏的性能。 

2.根據(jù)PCB的組裝密度（有無(wú)細(xì)間距）來(lái)選擇合金粉末的顆粒度，常用錫膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，細(xì)間距時(shí)一般選擇20-45um。 

3.根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間和表面氧化程度來(lái)選擇錫膏的活性。一般采用KLRMA級(jí)。高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)。PCB和存放時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化，就采用RA級(jí)。焊后清洗。 

4.根據(jù)產(chǎn)品（印刷板）對(duì)清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來(lái)選擇錫膏。 

 采用免清洗工藝時(shí)，要選用含鹵素低和不含強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗錫膏。采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝時(shí)，要選用水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的錫膏。

錫膏分無(wú)鉛環(huán)保和普通有鉛錫膏兩大類(lèi)，其中，無(wú)鉛環(huán)保錫膏按熔點(diǎn)分類(lèi)有高溫、中溫。低溫錫膏；有鉛錫膏熔點(diǎn)多為183度左右，和環(huán)保中溫錫膏相近。如果需要環(huán)保系列需要出口，那需要選擇高中低溫錫膏，甚至環(huán)保無(wú)鹵錫膏，反之則推薦選用有鉛錫膏，便宜好用。亮度相對(duì)環(huán)保系列的更好。 

另外要注意錫膏錫粉的選擇：2-7#錫粉，一般多為：3#粉25-45um、4#粉20-38um，元件腳距越小，較多的情況下，推薦選用更細(xì)的錫粉，比如4#5#錫粉等，以免有不良品的產(chǎn)生。
錫膏的運(yùn)輸、存放：錫膏需要冷藏（非冷凍），冷藏溫度3-10度，運(yùn)輸中一般會(huì)有冰袋加保溫泡沫箱包裝，另外也有可常溫保存的錫膏（3-25度為佳）。 

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